К преимуществам технологии поверхностного монтажа относятся: высокая плотность сборки, позволяющая уменьшить размеры печатной платы; хорошая защита от помех, снижение параметров распределения; высокая скорость передачи сигнала, благодаря компактной конструкции, коротким соединительным линиям; упростить производственный процесс, снизить производственные затраты и облегчить автоматизацию производства; высокая эффективность и высокая надежность, подходят для автоматизированного производства и повышают выход электронных продуктов.

Двойной линейный корпус, или DIP, — это тип корпуса интегральной схемы, который используется для подключения печатной платы (PCB) к компонентам внутри схемы. DIP — это универсальный и простой в использовании пакет, который можно использовать для широкого спектра приложений, включая обработку данных, связь и системы управления.