Les avantages de la technologie de montage en surface comprennent : une densité d'assemblage élevée, réduisant la taille du circuit imprimé ; bonne anti-interférence, réduisant les paramètres de distribution ; transmission du signal à grande vitesse, grâce à la structure compacte et aux lignes de connexion courtes ; simplifier le processus de production, réduire les coûts de production et faciliter l'automatisation de la production ; haute efficacité et haute fiabilité, adaptées à la production automatisée et améliorant le rendement des produits électroniques.

Le boîtier double en ligne, ou DIP, est un type de boîtier de circuit intégré utilisé pour connecter une carte de circuit imprimé (PCB) aux composants à l'intérieur du circuit. DIP est un package polyvalent et facile à utiliser qui peut être utilisé pour un large éventail d'applications, notamment le traitement des données, les communications et les systèmes de contrôle.