Las ventajas de la tecnología de montaje en superficie incluyen: alta densidad de ensamblaje, que reduce el tamaño de la placa de circuito; buen antiinterferente, reduciendo los parámetros de distribución; transmisión de señal de alta velocidad, debido a la estructura compacta, líneas de conexión cortas; simplificar el proceso de producción, reducir los costos de producción y facilitar la automatización de la producción; alta eficiencia y alta confiabilidad, adecuado para la producción automatizada y mejorar el rendimiento de productos electrónicos.

El paquete dual en línea, o DIP, es un tipo de paquete de circuito integrado que se utiliza para conectar una placa de circuito impreso (PCB) a los componentes dentro del circuito. DIP es un paquete versátil y fácil de usar que se puede utilizar para una amplia gama de aplicaciones, incluido el procesamiento de datos, las comunicaciones y los sistemas de control.