Zu den Vorteilen der Oberflächenmontagetechnologie gehören: hohe Bestückungsdichte, wodurch die Größe der Leiterplatte reduziert wird; gute Entstörung, Reduzierung der Verteilungsparameter; schnelle Signalübertragung, durch kompakte Bauweise, kurze Verbindungsleitungen; den Produktionsprozess vereinfachen, die Produktionskosten senken und die Automatisierung der Produktion erleichtern; Hohe Effizienz und hohe Zuverlässigkeit, geeignet für die automatisierte Produktion und Verbesserung der Ausbeute elektronischer Produkte.

Dual In-line Package oder DIP ist eine Art integriertes Schaltkreisgehäuse, das zum Verbinden einer Leiterplatte (PCB) mit den Komponenten innerhalb des Schaltkreises verwendet wird. DIP ist ein vielseitiges und benutzerfreundliches Paket, das für eine Vielzahl von Anwendungen verwendet werden kann, darunter Datenverarbeitung, Kommunikation und Steuerungssysteme.