تشمل مزايا تقنية التثبيت على السطح ما يلي: كثافة التجميع العالية، وتقليل حجم لوحة الدائرة الكهربائية؛ مقاومة جيدة للتدخل، مما يقلل من معلمات التوزيع؛ نقل إشارة عالي السرعة، بسبب الهيكل المدمج، وخطوط الاتصال القصيرة؛ تبسيط عملية الإنتاج، وخفض تكاليف الإنتاج، وتسهيل أتمتة الإنتاج؛ كفاءة عالية وموثوقية عالية، ومناسبة للإنتاج الآلي وتحسين إنتاجية المنتجات الإلكترونية.

الحزمة المزدوجة المضمنة، أو DIP، هي نوع من حزمة الدوائر المتكاملة التي يتم استخدامها لتوصيل لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) بالمكونات الموجودة داخل الدائرة. DIP عبارة عن حزمة متعددة الاستخدامات وسهلة الاستخدام يمكن استخدامها لمجموعة واسعة من التطبيقات، بما في ذلك أنظمة معالجة البيانات والاتصالات والتحكم.